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佛塑科技融资融券信息显示，2023年1月30日融资净买入447.54万元；融资余额3.01亿元，较前一日增加1.51%。

融资方面，当日融资买入1372.83万元，融资偿还925.29万元，融资净买入447.54万元。融券方面，融券卖出1200股，融券偿还0股，融券余量1.54万股，融券余额7.28万元。融资融券余额合计3.01亿元。

佛塑科技融资融券交易明细（01-30）

佛塑科技历史融资融券数据一览

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